|
|
| |
 产品介绍 |
| |
|
|
|
|
|
| 可剥保护胶 Peelable Mask |
| 颜色 |
蓝色 |
| 固化方式 |
热固化 (130~150度,20~30分钟) |
| 黏度 |
10000~30000cps |
| 建议涂布方式 |
网印 |
| 产品特色 |
抗静电、耐酸碱、CNC水洗、泡水、超音波水洗。
撕除后不残胶、无白雾。 |
| |
|
|
|
|
| |
|
|
|
| 可剥保护胶 Peelable Mask (银线路区制程专用) |
| 颜色 |
蓝色/无色 |
| 黏度 |
10000~30000cps |
| 成膜温度 |
热固化 (150度,30分钟) |
| 建议涂布方式 |
网印 |
| 产品特色 |
耐酸碱、些许CNC水洗、超音波水洗。
线路区撕除后不残留不断胶、面内无白点/白雾。
|
| |
|
|
|
|
| |
|
|
|
| 可剥保护胶 Peelable Mask (雷射雕刻专用) |
| 颜色 |
黑色 |
| 固化方式 |
室温@25℃ (＜10分钟表干,约30分钟全干) |
| 黏度 |
200~700cps |
| 建议涂布方式 |
喷涂、飞溅 |
| 产品特色 |
常温可成膜、如果加热至50~70度/10~15分可全干。适用玻璃&金属基材雷射雕刻,撕除后不残胶不易断。 |
| |
|
|
|
|
| |
| |
 上一页
1 2 3 4 5
下一页
共5页 目前为第1至5页 |
| |
|
|
|
|
