馮欣仁：低價、輕薄引發O G S 與I n C e l l 觸控技術大對決( 1 3 : 5 6 )
撰文日期：2011/12/15

當前觸控面板二大主流技術分別是以蘋果為首的玻璃投射式電容(Glass
Type PCT)，另一方則是非蘋陣營如三星、宏達電( 2498 )所採用的薄膜投
射式電容(Film Type PCT)，而兩者之間孰優孰劣各有論戰。但，可以確
定的是，智慧型手機品牌廠為了拓大市占率以及面對明年全球景氣趨
緩，陸續開始往中低階智慧型手機發展。品牌廠為了維持一定利潤，只
好要求相關零組件廠商降低成本，其中，占智慧型手機或平板電腦成本
結構最大的觸控面板模組是首當其衝。

這也點燃明年觸控技術單層玻璃觸控(One Glass Solution；OGS)或是內嵌
式觸控(In Cell Touch)二股新勢力對抗，最終誰會勝出得端看主宰市場的
品牌業者臉色，一旦領導廠商採取任何新的觸控技術，勢必造成另一方
的損傷，可預見的是明年觸控產業將進入一場廝殺流血大戰。


TPK、勝華布局OGS

當前所謂的玻璃投射式電容觸控面板(G/G)，係將玻璃基板加工後，經過
ITO(銦錫氧化物)鍍膜，再經過黃光製程，作成觸控感測器(Touch
Sensor)，再與保護玻璃(Cover Glass)和TFT LCD液晶面板貼合，製成觸控面板模組(Touch Module)。G/G投射式電容觸控其優勢在於強度、光學效果、靈敏度等特性優於其他觸控技術，缺點是成本較高，因此，適用於
高階機種。若是針對中低價市場及輕薄化趨勢，勢必得往薄膜(G/F)或是
OGS發展。

但，由於薄膜式(G/F)阻抗較高，致使觸控驅動IC須耗費更多電力來滿足觸控行為，雖在貼合製程的時間及成本上表現較玻璃投射式(G/G)優異，但導入終端產品設計後，高耗電量及產品發熱的狀況，成為一大需克服的難題。

而近來包括TPK( 3673 )、勝華( 2384 )均開始往OGS發展，所謂的OGS是
指將觸控ITO直接鍍在素玻璃，可省掉一片玻璃成本，製程上亦可節省一
道貼合程序，可較G/G便宜約五成，較G/F便宜約15%，但唯一缺點是強
度不足。若OGS方案能突破單片玻璃強度不足，造成貼合良率不佳且較
易產生破片而增加成本的瓶頸，可望成為觸控技術的新主流。

目前TPK預計明年7月量產；而勝華則是已出貨給宏達電四款及Nokia兩款機種搭載，展望明年中低階智慧型手機及採用Win 8作業系統的NB，應可帶動OGS需求。


面板廠In Cell來勢洶洶

值得注意的是，過去專注發展玻璃投射式電容觸控面板的TPK，儘管11
月合併營收創歷史新高，且前三季每股賺進41.45元，但股價仍不敵外資
法人賣單摜壓，自8月除權後一路下跌從780元最低來到326元，跌幅高達
58%，更破掛牌價，以法人預估TPK今年EPS至少有50元計算，目前本益
比不到七倍，究竟法人此時為何大舉拋售TPK股票，背後隱含著對公司
營運前景的疑慮？除了因單一客戶過度集中，一旦競爭對手低價搶單，
恐陷入價格戰，造成毛利下滑、獲利衰退之外，但最主要的還是日前傳
出蘋果新產品將導入內嵌式觸控，恐對TPK有所負面影響。

基本上，內嵌式觸控面板最大優勢在於減省貼合次數與材料成本，以減
輕行動裝置重量。簡言之，In Cell是將觸控元件整合於顯示面板之內，
使得顯示面板本身就具備觸控功能，不需另外進行與觸控面板的貼合與
組裝。不過，若要發展內嵌式觸控，面板廠必須先有LTPS(低溫玻璃)技
術才有機會，進入門檻相對較高，友達( 2409 )早在2007年便搶先發表內
嵌式多點觸控面板技術。面對大尺寸面板廠搶做In Cell生意，對於純做
觸控模組的廠商而言，的確面臨到生存危機。

目前內嵌式觸控大致區分為on-cell及in-cell兩種，細分又有四種：內嵌光
學式(In-Cell Photo)、內嵌電容式(In-Cell Capacited)、內嵌電阻式(In-Cell
Resistive)三種內嵌整合於顯示面板的技術，以及整合於最外層濾光片的
表面電容式(On-Cell Capacited)技術。

不過，因感測器在Cell中易受電磁訊號干擾，且良率不高，導致In Cell距量產仍有一段時間。因此，短期之內，內嵌式觸控暫時不會對專業觸控面板廠造成太大威脅。反倒是要關切明年觸控面板廠在大舉擴產之後，展開一波殺價競賽，過往高毛利時代恐將過去，最終考驗著誰家良率高低。


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